第69章 新征程的基石与隐忧

二维“凌霄”芯片量产成功的喜悦，如同强心剂般注入了整个龙图科技。不仅稳住了内部军心，更在外部市场上开始产生涟漪。

一些原本持观望态度的国内设备厂商和终端企业，开始主动接触龙图，探讨搭载“凌霄”芯片和“灵犀”系统的可能性。虽然订单量还不大，但这标志着龙图终于开始突破星洲联邦的封锁，在夹缝中为自己开辟出了一小片生存空间。

然而，陆星辰和“星河项目部”的核心成员们，并没有太多时间沉浸在成功的喜悦中。

庆功宴的第二天，陆星辰便召集了全体核心骨干，在d区的会议室召开了新一轮的战略部署会议。

会议室的白板上，左边写着“二维芯片：稳产、提质、降本”，右边则是更加醒目的“三维芯片：从验证到工程化”。

“兄弟们，我们打赢了第一场至关重要的生存之战。”陆星辰开门见山，目光扫过在场的每一张面孔，“但这仅仅是开始。二维‘凌霄’让我们活了下来，而三维芯片，将决定我们未来能走多远，能飞多高。”

他指向右边白板：“李默团队的理论和原型验证非常成功，证明了‘自适应制造环’和异构集成架构的可行性。但从实验室的原理样机，到能够稳定生产、具备市场竞争力的产品，我们还有一道巨大的鸿沟需要跨越——工程化。”

李默推了推眼镜，接话道：“陆总说得对。我们现在的样机，还处于‘手搓’的极致阶段，很多工艺不可复制，成本高昂，稳定性也需要经过长期验证。工程化的核心，是要将我们验证的技术路径，转化为可靠、可控、可批量制造的工艺流程。”

赵刚看着三维芯片复杂的结构图，眉头微蹙：“这涉及到全新的封装、测试、散热方案。尤其是那个‘主动同步光子谐振网络’，对材料和工艺的要求简直是变态级的。我们现有的二维产线设备，大部分都无法直接沿用。”

老周摸着下巴：“材料是个大问题。三维架构需要的新型介电材料、导热界面材料，目前国内供应链几乎是空白，恐怕又得咱们自己想办法‘土法炼钢’了。”

阿杰也提出了自己的担忧：“三维芯片的复杂结构，对测试程序和设备提出了更高要求。而且，其内部集成的‘自适应制造环’本质上是一个微型智能系统，它的信息安全防护也是一个全新的课题。”

会议室内，讨论热烈而务实。成功带来的浮躁被迅速压下，取而代之的是对下一个、更艰巨挑战的清醒认知和周密规划。

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